“2020（第二届）我国新式用胶商场技能立异与开展论坛暨2020（第三届）我国消费电子胶粘资料技能与使用立异论坛”，将于2020年11月19~20日在深圳举行。这次论坛历时4个月精心预备，成功约请了22+名企名校的大咖专家和精英代表，直面5G、消费电子、新能源轿车等新式用胶商场寻找重磅陈述，一起精准评脉我国胶粘资料商场的最新开展的新趋势和机会。
其间，主办方十分侥幸约请到了有“专家中的专家”之称的烟台德邦科技有限公司总经理陈田安博士作主题陈述讲话。
陈田安博士，美国内布拉斯—林肯大学有机/高分子化学专业博士，半导体资料专家，曾在世界500强企业担任要职，具有二十多年的产品研讨开发及管理经验，被授权40多项世界专利，曾荣获“国侨办要点华裔华人创业团队”、“我国侨界奉献奖”、“我国留学人员创业园十大创业领军人物”、省“泰山工业领军人才”等多项荣誉，在世界国内享有卓著名誉，现任烟台德邦科技有限公司总经理。
陈田安博士在本次深圳新式用胶商场论坛上的陈述标题是：《功用胶粘剂在智能消费电器和新能源领域中的使用和发展》，相关授课内容的中心大纲收拾摘抄如下：
烟台德邦科技有限公司成立于2003年，是集研制、出产、出售于一体的，具有高度自主知识产权的立异型国家级高新技能企业。
德邦科技为客户供给封装、粘合、散热、安装制作等功用性资料及专业的技能服务，主营电子封装资料、导热资料、导电资料、结构粘接资料及胶膜等400余种产品，具有授权发明专利200余项。
德邦科技聚集半导体电子资料，致力于成为一站式面貌，为客户供给全套产品解决方案和技能服务，为建造半导体资料强国奉献德邦力气。
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