Intel近来推出了两款选用45nm和32nm级工艺技能出产的硅晶圆，这两款晶圆有望为下一代服务器和PC出产尺度更小、功率更高的芯片。Intel首席履行官Paul Otellini估计这些立异会为Intel公司推进微处理器、内存和图形芯片的功用发明时机。
Intel表明，将依据其方案在11月12日推出15个代号为Penryn的新45nm处理器，并将在2008年第一季度推出别的20个代号为Nehalem的处理器。其32nm工艺技能将在2009年开端投产。
为了清晰其观念，Otellini以包括19亿多个晶体管的32nm晶圆SRAM内存处理器为例。随后他举出了包括7.31亿个晶体管的45nm晶圆的比如。“该技能开端向咱们供给打造往后两年干流微处理器的专有技能，”Otellini在旧金山举办的Intel公司的年度开发者大会上表明。
该技能有望立即被制作机架式服务器、刀片服务器、工作站PC和膝上型电脑的硬件制作商选用。较小的占位面积可使每平方英寸可包容的芯片数到达本来“飞跃”的将近四倍。通过改善的规划还答应数码相机巨细的手持设备完结更高功用。
“因为咱们的先进技能在接下来的几年里进入消费和商务范畴，因而它们能够运用的核算才能将有助于它们在出产、发明性和立异方面得到进一步优化。
此外，Intel公司还正在运用其出产方面的前进来减小其它半导体的尺度和添加其它半导体的容量。Intel的芯片组首要选用90nm制作技能出产并方案在2008和2009年将工艺技能别离下降至65nm和45nm。根据32nm工艺技能的芯片组和图形芯片有望在2010年完结。
Intel现在正在大举进军更低工艺规划范畴，自从2001年以来，该公司每隔两年就能完结产等第前进。Intel表明，该公司最新的45nm初次展现方案在2008年年头在俄勒冈州和亚利桑那州两家现有出产实验室以及现在别的两家出产厂的协助下在爱尔兰在线推出，并方案在下一年晚些时候在亚利桑那州再推出一个。
了一项鼓舞方案，在 TI 的前 30 年有效地减免了 90% 的财产税，以鼓舞这家美国半导体巨子对当地经济进行再出资。这些工厂建成后能够支撑多达 3,000 个工作岗位，而且已经在推进该区域的开展。TI 在Sherman运营一家工厂已有数十年，但随着公司转向出产 300 毫米半导体晶圆，该工厂和达拉斯的另一家工厂将封闭，以朝向更具本钱效益的晶圆厂跨进。Lizardi 表明，当 TI 完结其坐落犹他州的 Sherman、Richardson 和 Lehigh 制作厂时，该公司将具有八家工厂出产 300 毫米晶圆技能。TI 在其上星期发布的 2021 年终究财务报表中超出了赢利和收入预期，并将微弱的收入归因于轿车和工业范畴对其产品的需求增
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【新竹讯】亚洲最大半导体硅智财供货商力旺电子(eMemory Technology Inc.)宣告参加英特尔晶圆代工服务加速器 (Intel Foundry Services Accelerator) 方案，为运用IFS晶圆代工服务渠道的一起客户供给全球名列前茅的安全IP解决方案。作为IFS加速器方案的一员，力旺电子将在英特尔的先进工艺节点供给一次性可编程内存OTP (NeoFuse)、物理不行仿制功用PUF (NeoPUF)、和其子公司熵码科技(PUFsecurity Corporation)所开发之芯片安全IP。 IFS客户在运用英特尔先进工艺技能的一起可直接在产品中导入上述已在各工艺节点认证的IP，提高全体体系安全性。力旺
举世晶圆今天宣告将履行扩产计画，原规划用于收买案的资金将转为本钱开销及营运周转运用，预期本年至 2024 年总本钱开销将达新台币 1000 亿元 (约36亿美元)，进行多项现有厂区及新厂扩产计画。举世晶圆揭露收买世创案于买卖截止日前(2022 年1月31日)，未能成果一切所需收买条件，即未能取得一切主管机关核准，因而将履行扩产计画。举世晶圆董事长暨履行长徐秀兰表明，即便揭露收买Siltronic一案未果，但事前已规划双轨战略，不是比及併购案没成再来预备，曩昔每次的併购案也都会拟好存案，一方面竭尽全力进行收买预备，一起规划存案。举世晶圆将扩大包括12寸晶圆与磊晶、8寸与12寸 SOI、8寸FZ、SiC晶圆 (含 SiC Epi
级封测线日，赛微电子发布关于控股子公司与北京怀柔经信局签署《协作协议》的公告。2022年1月29日，赛微电子控股子公司海创微芯与北京市怀柔区经济和信息化局（以下简称“怀柔经信局”）签署了《协作协议》，两边本着相等自愿、互惠互利、一起促进和一起开展的准则，经友爱洽谈，签署该协议。以下为两边的首要协作内容：1、建造6/8英寸MEMS晶圆中试出产线和研制渠道在科学城工业转化示范区建造国际顶尖水平的6/8英寸MEMS晶圆中试出产线和研制渠道，为MEMS传感器的规划、制作、测验等环节供给研制支撑才能，带动MEMS传感器工业在怀柔区集聚开展。2、建造8英寸晶圆级封装测验规划量产线英寸晶圆级封装测验规划量产线，建造MEMS先进封装测验
据我国台湾经济日报报导，举世晶圆（GlobalWafers）收买德国晶圆制作商世创（Siltronic）的买卖，因未能在 1 月 31 日截止期限前取得德国监管组织同意而告终。举世晶圆表明，将于 2022 年至 2024 年投入千亿元新台币的本钱开销，其间包括扩建新厂。举世晶圆董事长徐秀兰指出，即便揭露收买世创一案未果，他们在事前已规划双轨战略。IT之家了解到，举世晶圆说到，将考虑进行多项现有厂区及新厂扩产方案，包括 12 寸晶圆与磊晶、8 寸与 12 寸 SOI、8 寸 FZ、SiC 晶圆（含 SiC Epi）、GaN on Si 等大尺度次世代产品。报导称，扩产方案包括亚洲、欧洲和美国区域的出资，总出资金额最高达 1000
得益于长途工作、5G、物联网、轿车电动电子化对芯片的旺盛需求，2021年半导体工业得到快速开展，也带动了半导体设备商场的增加。测验设备虽然不如光刻机那么注目，却是每一道工艺都不行短少的，其间既有面向前道工艺、先进制程的量检测设备，也有用于晶圆加工后封测环节的测验机、分选机、探针台等。高速增加的商场，以及日趋复杂化的需求也为本乡测验设备的开展供给了可贵的关键。出资大幅增加，商场规划将超80亿美元半导体量检测设备首要用于半导体制作进程中检测芯片的功用与缺点，从规划验证、工艺操控检测，到晶圆测验、制品测验，贯穿整个半导体制作进程，以保证产品质量的可控性。上海精测半导体光学事业部总经理李仲禹表明，在IC制作职业，检测掩盖从硅锭到拉晶的基材
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